如今電磁鐵廣泛運(yùn)用于自動控制設(shè)備,保持式電磁鐵同樣適用在各類自動化機(jī)械、儀器儀表、醫(yī)藥、輕工、辦公自動化等行業(yè),是電磁鐵中重要的一大類型,其性能指標(biāo)主要包括電壓(電流)、推(拉)力和行程等。本篇為大家介紹保持式的電磁鐵選用和設(shè)計時需要注意的要素。保持式電磁鐵選用和設(shè)計需要考慮10...
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8.6探針臺探針與樣品的接觸方式根據(jù)應(yīng)用場景及設(shè)備類型的不同,主要可分為以下幾種形式:一、機(jī)械定位接觸式1.?手動定位調(diào)整?通過X/Y/Z軸旋鈕或移動手柄手動調(diào)節(jié)探針座位置,逐步將探針jian端移動至待測點(diǎn)上方,再通過Z軸下壓完成接觸。此方式需結(jié)合顯微鏡觀察,確保探針與樣品表面jing準(zhǔn)對齊。?操作示例?:在顯微鏡低倍物鏡下定位樣品后,切換高倍物鏡微調(diào)待測點(diǎn)位置,再通過探針座三軸微調(diào)旋鈕實現(xiàn)接觸。2.?機(jī)械臂輔助定位?利用機(jī)械手控制探針臂的移動,將探針jian端**定位至半導(dǎo)體器件...
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4.28探針臺根據(jù)測試需求、操作方式及環(huán)境條件可分為多個類別,其核心特點(diǎn)與適用場景如下:您也可以直接登錄淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”,可以看到我們的淘寶店鋪,聯(lián)系更加方便!一、按?測試樣品?分類1、?晶圓測試探針臺?l?特點(diǎn)?:支持4寸至12寸晶圓測試,配備高精度移動平臺與探針卡,兼容晶圓廠標(biāo)準(zhǔn)化測試流程。l?場景?:晶圓廠量產(chǎn)前的缺陷篩選(CP測試),實驗室芯片原型驗證。2、?LED測試探針臺?l?特點(diǎn)?:集成光學(xué)檢測模塊,可同步測試電學(xué)參數(shù)(如正向電壓)與光學(xué)性能(如光強(qiáng)、波長)...
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4.28集成電路封裝測試是確保芯片性能與可靠性的核心環(huán)節(jié),主要包括?晶圓級測試(CP測試)?和?封裝后測試(FT測試)?兩大階段,流程如下:您也可以直接登錄淘寶網(wǎng)首頁搜索“錦正茂科技”,可以看到我們的淘寶店鋪,聯(lián)系更加方便!一、晶圓級測試(CP測試)1.?測試目的?:在晶圓切割前篩選出功能缺陷或性能不達(dá)標(biāo)的晶粒(Die),避免后續(xù)封裝環(huán)節(jié)的資源浪費(fèi),顯著降低制造成本。2.?核心設(shè)備與操作?l?探針臺(Prober)?:通過高精度移動平臺將探針與晶粒的Padjing準(zhǔn)接觸,實現(xiàn)電氣連接...
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4.27探針臺作為高精度測試設(shè)備,在光電行業(yè)的關(guān)鍵器件研發(fā)、性能測試及量產(chǎn)質(zhì)量控制中發(fā)揮核心作用,主要涵蓋以下應(yīng)用場景與技術(shù)特性:一、光電元件性能測試1.?光電器件基礎(chǔ)參數(shù)測量?l用于LED、光電探測器、激光器等元件的電流-電壓(I-V)特性、光功率、響應(yīng)速度等參數(shù)測試,支撐光通信、顯示技術(shù)的器件選型與性能優(yōu)化。l支持高頻信號測試(如40GHz以上射頻參數(shù)),滿足高速光調(diào)制器、光子集成電路(PIC)的帶寬與信號完整性驗證需求。2.?光響應(yīng)特性分析?l通過電光轉(zhuǎn)換效率測試,量化光電探測...
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4.27探針臺作為半導(dǎo)體制造與測試的核心設(shè)備,通過精密定位與多環(huán)境適配能力,支撐芯片研發(fā)、生產(chǎn)及驗證全流程。以下是其關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)特性:一、核心功能支撐1.?電性能測試與分析?l在晶圓切割前,探針臺直接接觸芯片電極,測量閾值電壓、漏電流、跨導(dǎo)等200余項參數(shù),用于評估良品率及優(yōu)化工藝設(shè)計。l支持單晶體管I-V曲線測量,定位柵極氧化層厚度偏差(精度達(dá)0.2nm),為器件性能分析提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。2.?納米級定位與測量?l定位精度達(dá)±0.1μm,滿足5nm及以下制程芯片的極...
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4.27一、?明確測試需求?1.?樣品尺寸與類型?:確定待測晶圓或器件的zui大尺寸(如2~12英寸)及是否需要測試破片或單顆芯片。若涉及高壓、高頻或低溫測試,需選擇對應(yīng)專用探針臺(如高壓探針臺需匹配高電壓承受能力)。2.?測試精度要求?:關(guān)注探針臺的機(jī)械精度(如X/Y軸移動分辨率、重復(fù)性)和電學(xué)精度(如低至fAji電流或0.1pF電容測試能力)。3.?探針配置?:根據(jù)電極尺寸(如60μm×60μm)選擇探針類型(直流、射頻、微波探針)及數(shù)量(*多可搭載6個探針臂)。您也可以直接登錄...
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4.26探針臺的分類可從多個維度進(jìn)行劃分,具體如下:一、?按操作方式分類??手動探針臺?:晶圓載物臺、顯微鏡及定位器需人工操作。?半自動探針臺?:部分功能自動化,減少人工干預(yù)。?全自動探針臺?:自動化程度高,適用于gao效率、gao精度測試需求。二、?按測試樣品分類??晶圓測試探針臺?:專用于半導(dǎo)體晶圓的性能測試。?LED/功率器件/MEMS測試探針臺?:分別對應(yīng)LED器件、功率半導(dǎo)體及微機(jī)電系統(tǒng)的測試。?PCB/液晶面板/太陽能電池片測試探針臺?:適用于印刷電路板、顯示屏及光伏器件...
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4.26一、?材料與工藝限制?1、?半導(dǎo)體材料性能瓶頸?霍爾效應(yīng)器件的靈敏度、溫度穩(wěn)定性等核心性能受限于半導(dǎo)體材料特性。例如,傳統(tǒng)硅基材料在高溫或強(qiáng)磁場環(huán)境下易出現(xiàn)載流子遷移率下降,導(dǎo)致傳感器精度降低?。l?靈敏度不足?:微小電流或弱磁場檢測時,霍爾電壓信號微弱,難以滿足精密測量需求(如微安級電流檢測)?。l?溫度漂移?:霍爾系數(shù)隨溫度變化顯著,需額外溫度補(bǔ)償電路,增加系統(tǒng)復(fù)雜度與成本?。2、?新型材料開發(fā)挑戰(zhàn)?盡管石墨烯、砷化鎵等材料可提升靈敏度和響應(yīng)速度,但其制備工藝復(fù)雜、成本高...
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4.26聯(lián)系方式
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